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半導体製造装置用材料：低熱膨張合金
代表的な低熱膨張材料マップ
ラインナップ
ガラスやセラミックと融着させる金属材料として使用される材料はガラスやセラミックと熱膨張係数が近似していることが必要で、一般の鋼材よりも低熱膨張が求められます。
| 合金名 | UNS合金記号 | 一般名称 | 適用部材例 (※) |
可能製造形状 | 相当規格 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 棒 | 線材 | 冷延帯 | ASTM | JIS | ||||
| DF16CN | K94610 | コバール | 各種製造・検査機器 | ◎ | ◎ | ◎ | F15 | - |
| DF42N | K94100 | - | 各種製造・検査機器 | ○ | ◎ | ◎ | F30 | - |
| DF52N | - | - | 各種製造・検査機器 | ○ | ◎ | ○ | F30 | - |
| MENPD | K93610 K93600 |
インバー | 各種製造・検査機器 | ○ | ◎ | ◎ | F1684 | - |
| MENPDS | - | スーパーインバー | 各種製造・検査機器 | ○ | ◎ | - | F1684 | - |
| DSALOY365 | - | - | 各種製造・検査機器 | ○ | ○ | ○ | - | - |
- ※適用部材例は実施例 から抜粋しています。
- ※詳細の可能製造形状については個別にお問い合わせ下さい。
◎：標準製品 〇：製造可能商品 －：製品対象外 - ※コバールはCarpenter Technology Corporationの登録商標です。
- ※インバーはAperam Imphy Alloys社の登録商標です。
化学成分・特徴
| 合金名 | JIS合金 記号 |
一般 名称 |
化学成分(wt%) | 熱膨張係数 (μm/m・℃) |
|||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| C | Si | Mn | Ni | Co | Fe | ||||
| DF16CN | - | コバール | ≦0.04 | ≦0.20 | ≦0.50 | 29 | 17 | Bal. | 4.6～5.2 (30～400℃) 5.1～5.5 (30～450℃) |
| DF42N | - | - | ≦0.05 | ≦0.30 | ≦0.80 | 41 | - | Bal. | 4.0～4.7 (30～300℃) 6.7～7.4 (30～450℃) |
| DF52N | - | - | ≦0.05 | ≦0.30 | ≦0.60 | 50.5 | - | Bal. | 9.7～10.2 (30～450℃) 10.0～10.5 (30～550℃) |
| MENPD | - | インバー | - | - | - | 36 | - | Bal. | 1.0～2.0 (30～100℃) |
| MENPDS | - | スーパー インバー |
- | - | - | 32 | 4 | Bal. | ≦1.0 (30～100℃) |
| DSALOY365 | - | - | ≦0.05 | ≦0.60 | ≦1.0 | 43 | ≦2.0 | Bal. | 4.0～4.8 (30～100℃) |
- ※コバールはCarpenter Technology Corporationの登録商標です。
- ※インバーはAperam Imphy Alloys社の登録商標です。
| 合金名 | 合金の一般特性 |
|---|---|
| DF16CN | 変移点までの熱膨張係数が硼珪酸系ガラスやアルミナ系セラミックに近いため、封着による熱割れを防ぎます。 |
| DF42N | 室温から約350℃の熱膨張が低く一定で、各種のガラスとの封着に広く用いられます。Cuを被覆してジュメット線にもなります。 |
| DF52N | 熱膨張係数はDF42Nより大きく、約450℃までほぼ一定です｡軟質ガラスとの封着､特にリードスイッチ用に使われています。 |
| MENPD | 極低温から約200℃までの熱膨張係数が極めて小さく、体積抵抗率が大きい特徴があり、高周波特性も優れています。 |
| MENPDS | MENPDのNiの一部をCoで置換え､常温付近の熱膨張係数をさらに小さく抑えた低膨張合金で、強度もやや向上します。 |
| DSALOY365 | 低熱膨張且つ時効処理で高強度が得られます。 |
低熱膨張材料 鍛造品の製造プロセス
鍛造品の特長(鋳造品比)
- 強度の高い製品の製造が可能
- 熱間加工・熱処理時の再結晶化により、結晶粒の微細化、均一化が可能
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